金融界2024年11月26日消息，国家知识产权局信息显示，杜邦电子材料国际有限责任公司申请一项名为“化合物、单体、聚合物、光致抗蚀剂组合物及图案形成方法”的专利，公开号 CN 119019256 A，申请日期为 2024 年 5 月。

　　专利摘要显示，本公开涉及化合物、单体、聚合物、光致抗蚀剂组合物及图案形成方法。所述化合物包含C6‑30芳香族或C3‑30杂芳香族核，其中该核包含：含有(i)烯醇醚基团或(ii)卤代甲基醚基团的第一取代基，其中该卤代甲基醚基团是取代或未取代的；含有酸不稳定基团的第二取代基；以及为卤素原子的第三取代基。该核可选地进一步被取代。这些化合物用于合成单体和聚合物，这些单体和聚合物可用于用于制造电子装置的光致抗蚀剂组合物。